De earste reden:Wy moatte tinke oer oft it is in klant design probleem.It is needsaaklik om te kontrolearjen oft der in ferbining modus tusken de pad en de koperen blêd, dat sil liede ta ûnfoldwaande ferwaarming fan de pad.
De twadde reden:Oft it is in klant operaasje probleem.As de welding metoade is ferkeard, it sil beynfloedzje de ûnfoldwaande ferwaarming macht, temperatuer en kontakt tiid, dat sil meitsje it dreech om te tin.
De tredde reden: ferkearde opslach.
① Under normale omstannichheden sil it tinspuite oerflak yn sawat in wike folslein oksideare of sels koarter wêze.
② OSP oerflak behanneling proses kin wurde opslein foar likernôch 3 moannen.
③ Lange termyn opslach fan gouden plaat.
De fjirde reden: flux.
① De aktiviteit is net genôch om folslein fuortsmite de oxidizing stoffen fanPCB padof SMD welding posysje.
② De hoemannichte solderpasta by de soldeerverbinding is net genôch, en de befeiligingseigenskip fan 'e flux yn' e solderpasta is net goed.
③ It tin op guon solder gewrichten is net fol, en de flux en tin poeder meie net folslein mingd foar gebrûk.
De fyfde reden: pcb fabryk.
D'r binne fetige stoffen op 'e pad dy't net binne fuortsmiten, en it pad-oerflak is net oksidearre foardat se it fabryk ferlitte
De sechde reden: reflow soldering.
Te lange preheating tiid of te hege preheating temperatuer liedt ta it mislearjen fan flux aktiviteit.De temperatuer wie te leech, of de snelheid wie te hurd, en it tin smelte net.
Der is in reden wêrom't de solder pad fan it circuit board is net maklik te tin.As it wurdt fûn dat it net maklik is om te tinjen, is it nedich om it probleem op 'e tiid te kontrolearjen.
PCBFuture set him yn foar it jaan fan klanten mei hege kwaliteitPCB en PCB gearkomste.As jo op syk binne nei in ideale Turnkey PCB assembly fabrikant, stjoer asjebleaft jo BOM triemmen en PCB triemmen nei sales@pcbfuture.com.Al jo bestannen binne heul fertroulik.Wy stjoere jo in krekte offerte mei levertiid yn 48 oeren.
Post tiid: Dec-20-2022