Printed Circuit Board binne de hoekstien fan elektroanyske produkten, it is heul wichtich foar jo produkten kinne lang of net stabyl rinne.As in profesjonele PCB en PCB Assembly fabrikant, PCBFuture sette in hege wearde op de kwaliteit fan circuit boards.
PCBFuture begjinne út PCB Fabrication bedriuw, dan útwreidzje nei PCB gearkomste en komponinten sourcing tsjinsten, no is wurden ien fan de bêste turnkey PCB gearkomste fabrikant.Wy meitsje in protte ynspanningen om te ynvestearjen op avansearre apparatuer foar bettere technology, optimalisearre ynterne systeem foar bettere effisjinsje, machtigje arbeid foar bettere feardigens.
| Proses | Ûnderdiel | Proses Mooglikheid | |
| Basis ynformaasje | Production Mooglikheid | Laach telle | 1-30 lagen |
| Bôge en draaie | 0,75% standert, 0,5% avansearre | ||
| Min.klear PCB grutte | 10 x 10 mm (0,4 x 0,4") | ||
| Max.klear PCB grutte | 530 x 1000 mm (20,9 x 47,24 ") | ||
| Multi-press foar blyn / begroeven fias | Multi-press Cycle≤3 kear | ||
| Finish board dikte | 0,3 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil) | ||
| Finished board dikte tolerânsje | +/- 10% standert, +/- 0,1 mm avansearre | ||
| Oerflakte ôfwurking | HASL, Lead free HASL, Flash goud, ENIG, Hard goud plating, OSP, Immersion Tin, Immersion silver, ensfh | ||
| Selektyf oerflak finish | ENIG + Gouden finger, Flash goud + Gouden finger | ||
| Materiaal Type | FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polyimide/Polyester, ensfh. | Ek kinne keapje de materialen as fersyk | |
| Koper folie | 1/3 oz ~ 10 oz | ||
| Prepreg Type | FR4 Prepreg, LD-1080(HDI) | 106, 1080, 2116, 7628, ensfh. | |
| Betrouwbare test | Peel sterkte | 7.8N/cm | |
| Famability | 94V-0 | ||
| Ionyske fersmoarging | ≤1ug/cm² | ||
| Min.dielektryske dikte | 0.075 mm (3 mil) | ||
| Impedânsje tolerânsje | +/-10%, min kin kontrolearje +/- 7% | ||
| Binnenste laach en bûtenste laach Image Transfer | Machine Mooglikheid | Scrubbing Machine | Materiaal dikte: 0.11 ~ 3.2mm (4.33mil ~ 126mil) |
| Materiaal grutte: min.228 x 228 mm (9 x 9") | |||
| Laminator, eksposer | Materiaal dikte: 0.11 ~ 6.0mm (4.33 ~ 236 mil) | ||
| Materiaalgrutte: min 203 x 203 mm (8 x 8"), max. 609,6 x 1200 mm (24 x 30 ") | |||
| Ets Line | Materiaal dikte: 0.11 ~ 6.0mm (4.33mil ~ 236mil) | ||
| Materiaal grutte: min.177 x 177 mm (7 x 7") | |||
| Binnenste laach Process Capability | Min.binnenste line breedte / spacing | 0,075/0,075 mm (3/3 mil) | |
| Min.ôfstân fan gat râne nei conductive | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Min.binnenste laach annular ring | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Min.binnenste laach isolaasje klaring | 0.25mm (10mil) standert, 0.2mm (8mil) avansearre | ||
| Min.ôfstân fan board râne nei conductive | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Min.gap breedte tusken koperen grûn | 0.127 mm (5 mil) | ||
| Unbalans koper dikte foar ynderlike kearn | H/1oz, 1/2oz | ||
| Max.klear koper dikte | 10oz | ||
| Outer laach Process Capability | Min.outer line breedte / spacing | 0,075/0,075 mm (3/3 mil) | |
| Min.gat pad grutte | 0,3 mm (12 mil) | ||
| Proses Mooglikheid | Max.slot tenting grutte | 5 x 3 mm (196,8 x 118 mil) | |
| Max.tenting gat grutte | 4,5 mm (177,2 mil) | ||
| Min.tenting lân breedte | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Min.ring ring | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Min.BGA toaniel | 0,5 mm (20 mil) | ||
| AOI | Machine Mooglikheid | Orbotech SK-75 AOI | Materiaal dikte: 0.05 ~ 6.0mm (2 ~ 236.2mil) |
| Materiaal grutte: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5") | |||
| Orbotech Ves Machine | Materiaal dikte: 0.05 ~ 6.0mm (2 ~ 236.2mil) | ||
| Materiaal grutte: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5") | |||
| Boarjen | Machine Mooglikheid | MT-CNC2600 Drill masine | Materiaal dikte: 0.11 ~ 6.0mm (4.33 ~ 236 mil) |
| Materiaal grutte: max.470 ~ 660 mm (18,5 x 26") | |||
| Min.drill grutte: 0.2mm (8mil) | |||
| Proses Mooglikheid | Min.multi-hit drill bit grutte | 0,55 mm (21,6 mil) | |
| Max.aspektferhâlding (ôfmakke boerdgrutte VS drillgrutte) | 12:01 | ||
| Hole lokaasje tolerânsje (fergelike mei CAD) | +/- 3 mil | ||
| Kontrôle gat | PTH&NPTH, tophoek 130°, topdiameter <6.3mm | ||
| Min.ôfstân fan gat râne nei conductive | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Max.drill bit grutte | 6,5 mm (256 mil) | ||
| Min.multi-hit slot grutte | 0,45 mm (17,7 mil) | ||
| Gatgrutte tolerânsje foar parsepast | +/- 0,05 mm (+/- 2 mil) | ||
| Min.PTH slot grutte tolerânsje | +/- 0,15 mm (+/- 6 mil) | ||
| Min.NPTH slot grutte tolerânsje | +/-2mm(+/-78.7mil) | ||
| Min.ôfstân fan gatrâne nei konduktyf (blinde fias) | 0,23 mm (9 mil) | ||
| Min.laser drill grutte | 0,1 mm (+/- 4 mil) | ||
| Countersink gat hoek & Diameter | Top 82,90,120° | ||
| Wet proses | Machine Mooglikheid | Panel & Pattern plating line | Materiaal dikte: 0.2 ~ 7.0mm (8 ~ 276 mil) |
| Materiaal grutte: max.610 x 762 mm (24 x 30") | |||
| Deburring Maching | Materiaal dikte: 0.2 ~ 7.0mm (8 ~ 276 mil) | ||
| Materiaal grutte: min.203 x 203 mm (8" x 8") | |||
| Desmear Line | Materiaal dikte: 0,2 mm ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil) | ||
| Materiaal grutte: max.610 x 762 mm (24 x 30") | |||
| Tin plating line | Materiaal dikte: 0,2 ~ 3,2 mm (8 ~ 126 mil) | ||
| Materiaal grutte: max.610 x 762 mm (24 x 30") | |||
| Proses Mooglikheid | Hole muorre koper dikte | gemiddelde 25um (1mil) standert | |
| Finish koper dikte | ≥18um (0,7 mil) | ||
| Min line breedte foar ets markearring | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Max.finished koper gewicht foar binnenste & bûtenste lagen | 7oz | ||
| Ferskillende koper dikte | H/1oz, 1/2oz | ||
| Soldeermasker en silkscreen | Machine Mooglikheid | Scrubbing Machine | Materiaal dikte: 0,5 ~ 7,0 mm (20 ~ 276 mil) |
| Materiaal grutte: min.228 x 228 mm (9 x 9") | |||
| Exposer | Materiaal dikte: 0.11 ~ 7.0mm (4.3 ~ 276 mil) | ||
| Materiaal grutte: max.635 x 813 mm (25 x 32") | |||
| Untwikkelje masine | Materiaal dikte: 0.11 ~ 7.0mm (4.3 ~ 276 mil) | ||
| Materiaal grutte: min.101 x 127 mm (4 x 5") | |||
| Kleur | Solder masker kleur | Grien, matgrien, giel, swart, blau, read, wyt | |
| Silkscreen kleur | Wyt, giel, swart, blau | ||
| Solder Mask Mooglikheid | Min.solder masker iepening | 0,05 mm (2 mil) | |
| Max.plugge fia grutte | 0,65 mm (25,6 mil) | ||
| Min.breedte foar line dekking troch S / M | 0,05 mm (2 mil) | ||
| Min.solder masker legends breedte | 0.2mm (8mil) standert, 0.17mm (7mil) avansearre | ||
| Min.solder masker dikte | 10um (0,4 mil) | ||
| Soldermasker dikte foar fia tenting | 10um (0,4 mil) | ||
| Min.koalstof oalje line breedte / spacing | 0.25/0.35 mm (10/14 mil) | ||
| Min.tracer fan koalstof | 0,06 mm (2,5 mil) | ||
| Min.koalstof oalje line trace | 0,3 mm (12 mil) | ||
| Min.ôfstân fan koalstofpatroan oant pads | 0,25 mm (10 mil) | ||
| Min.breedte foar peelable masker cover line / pad | 0,15 mm (6 mil) | ||
| Min.solder masker brêge breedte | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Soldermasker hurdens | 6H | ||
| Peelable Mask Capability | Min.ôfstân fan peelable maskerpatroan oant pad | 0,3 mm (12 mil) | |
| Max.grutte foar peelable masker tinte gat (troch skerm printsjen) | 2 mm (7,8 mil) | ||
| Max.grutte foar peelable masker tinte gat (troch aluminium printsjen) | 4,5 mm | ||
| Peelable masker dikte | 0,2 ~ 0,5 mm (8 ~ 20 mil) | ||
| Silkscreen Mooglikheid | Min.silkscreen line breedte | 0,11 mm (4,5 mil) | |
| Min.silkscreen line hichte | 0,58 mm (23 mil) | ||
| Min.ôfstân fan leginde nei pad | 0,17 mm (7 mil) | ||
| Oerflakte ôfwurking | Surface Finish Capability | Max.gouden finger lingte | 50 mm (2") |
| ENIG | 3 ~ 5um (0.11 ~ 197 mil) nikkel, 0.025 ~ 0.1um (0.001 ~ 0.004 mil) goud | ||
| gouden finger | 3 ~ 5um (0.11 ~ 197 mil) nikkel, 0.25 ~ 1.5um (0.01 ~ 0.059 mil) goud | ||
| HASL | 0,4um(0,016mil) Sn/Pb | ||
| HASL Machine | Materiaal dikte: 0.6 ~ 4.0mm (23.6 ~ 157 mil) | ||
| Materiaalgrutte: 127 x 127 mm ~ 508 x 635 mm (5 x 5" ~ 20 x 25") | |||
| Hard gouden plating | 1-5u" | ||
| Immersion Tin | 0,8 ~ 1,5um (0,03 ~ 0,059 mil) Tin | ||
| Immersion Silver | 0.1 ~ 0.3um(0.004 ~ 0.012 mil) Ag | ||
| OSP | 0.2 ~ 0.5um (0.008 ~ 0.02 mil) | ||
| E-test | Machine Mooglikheid | Fleanende sonde tester | Materiaal dikte: 0.4 ~ 6.0mm (15.7 ~ 236 mil) |
| Materiaal grutte: max.498 x 597 mm (19,6 ~ 23,5") | |||
| Min.ôfstân fan test pad nei board râne | 0,5 mm (20 mil) | ||
| Min.conductive ferset | 5Ω | ||
| Max.isolaasje ferset | 250mΩ | ||
| Max.test spanning | 500V | ||
| Min.test pad grutte | 0.15 mm (6 mil) | ||
| Min.test pad nei pad spacing | 0,25 mm (10 mil) | ||
| Max.test hjoeddeistige | 200mA | ||
| Profilearjen | Machine Mooglikheid | Profiling type | NC routing, V-cut, slot ljeppers, stimpel gat |
| NC routing masine | Materiaal dikte: 0.05 ~ 7.0mm (2 ~ 276 mil) | ||
| Materiaal grutte: max.546 x 648 mm (21,5 x 25,5") | |||
| V-cut masine | Materiaal dikte: 0,6 ~ 3,0 mm (23,6 ~ 118 mil) | ||
| Max materiaal breedte foar V-cut: 457mm (18") | |||
| Proses Mooglikheid | Min.routing bit grutte | 0,6 mm (23,6 mil) | |
| Min.outline tolerânsje | +/- 0,1 mm (+/- 4 mil) | ||
| V-cut hoeke type | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
| V-cut hoek tolerânsje | +/-5° | ||
| V-cut registraasje tolerânsje | +/-0.1mm(+/-4mil) | ||
| Min.gouden finger ôfstân | +/- 0,15 mm (+/- 6 mil) | ||
| Bevelling hoek tolerânsje | +/-5° | ||
| Bevelling bliuwt dikte tolerânsje | +/-0,127 mm (+/-5 mil) | ||
| Min.binnenradius | 0,4 mm (15,7 mil) | ||
| Min.ôfstân fan conductive to outline | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Countersink / Counterbore djipte tolerânsje | +/- 0,1 mm (+/- 4 mil) | ||