16 type mienskiplike PCB soldering defekten

16 typefanmienskiplike PCBsolderinggebreken

Yn PCB assembly proses, in ferskaat oan mankeminten faak ferskine, lykas falske soldering, oververhitting, bridging ensafuorthinne.Hjirûnder PCBfuture sil útlizze de normalePCB gearstallingmankeminten by solder de PCB's en hoe om te foarkommen dat.

1. Falske soldering
Uterlik eigenskippen: der is dúdlik swarte grins tusken solder en komponint lead, of koper folie, en solder is konkaaf oan 'e grins.
Harm: wurket net goed.
Reden: it lead fan ûnderdielen wurdt net skjinmakke, tin is net plated of tin is oksidearre.De printe circuit board wurdt net skjinmakke, en de kwaliteit fan spuiten flux is net goed.

1. Falske soldering
2. Solder accumulation
Uterlik eigenskippen: de solder joint struktuer is los, wyt en lusterless.
Harm: net genôch meganyske sterkte kin falske welding feroarsaakje.
Reden: minne solder kwaliteit.De welding temperatuer is net genôch.As it solder net fersteurd is, is de komponint lead los.
2. Solder accumulation
3. Tefolle solder
Uterlik eigenskippen: it solder oerflak is konvex.
Harm: solder is fergriemd en defekten meie net maklik sjoen wurde.
Reden: ferkearde operaasje by soldering.
3. Tefolle solder
4. Te min solder
Uterlik skaaimerken: it welding gebiet is minder as 80% fan it pad, en de solder foarmet gjin glêde oergong oerflak.
Harm: net genôch meganyske sterkte.
Reden: solder mobiliteit is min of te betiid solder weromlûken.Net genôch flux.De welding tiid is te koart.
4. Te min solder
5. Rosin welding
Uterlik eigenskippen: der is rosin slag yn 'e las.
Harm: ûnfoldwaande sterkte, minne conduction, soms oan en út.
Reden: der binne tefolle lasmasines of lasferfal.Net genôch welding tiid en ferwaarming.It oerflak okside film waard net fuortsmiten.
5. Rosin welding
6. Oververhit
Uterlik eigenskippen: wite solder joint, gjin metallyske glâns, rûch oerflak.
Harm: it pad is maklik ôf te skiljen en de sterkte wurdt fermindere.
Reden: de krêft fan it soldeerbout is te grut, en de ferwaarmingstiid is te lang.
6. Oververhit
7. Kâld welding
Uterlik eigenskippen: It oerflak is korrelige, en soms kinne der barsten.
Harm: lege sterkte en minne conductivity.
Reden: it solder wurdt skodde foardat it fêst wurdt.
7. Kâld welding
8. Min ynfiltraasje
Uterlik eigenskippen: de ynterface tusken solder en weldment is te grut en net glêd.
Harm: lege sterkte, gjin tagong of tiid-oan en út.
Reden: de las is net skjinmakke.Flux is net genôch of minne kwaliteit.De weldment is net folslein ferwaarme.
8. Min ynfiltraasje
9. Asymmetrysk
Uterlik funksjes: solder streamt net oer it pad.
Harm: Net genôch sterkte.
Reden: it solder hat minne fluiditeit.Net genôch flux of minne kwaliteit.Net genôch ferwaarming.
9. Asymmetrysk
10. Los
Uterlik skaaimerken: De tried of komponint lead kin wurde ferpleatst.
Harm: min of net-gelieding.
Reden: foardat it solder fersteurt, beweecht de leaddraad om leechte te feroarsaakjen.De lead wurdt net goed ferwurke.
10. Los
11. Cusp
Uterlik skaaimerken: skerp.
Harm: min uterlik, maklik te feroarsaakje brêge
Reden: te min flux en te lange stooktiid.De leaving hoeke fan it soldering izer is net goed.
11. Cusp
12. Briging
Uterlik skaaimerken: neistlizzende triedden binne ferbûn.
Harm: Elektryske koartsluting.
Reden: tefolle solder.Unjildich hoeke fan weromlûken fan soldering izer.
12. Briging
13. Pinhole
Uterlik skaaimerken: fisuele ynspeksje of low-power fersterkers kinne sjen gatten.
Harm: net genôch sterkte, solder joint maklik te corrode.
Reden: it gat tusken de lieding en it gat is te grut.
13. Pinhole
14. Bubble
Uterlik skaaimerken: der is in fjoer-azemjende solder bulge oan 'e woartel fan' e lead, en in holte is ferburgen binnen.
Harm: tydlike conduction, mar it is maklik te feroarsaakje minne conduction foar in lange tiid.
Reden: it gat tusken de lieding en it lasskiifgat is grut.Min lead ynfiltraasje.De welding tiid fan dûbelsidige plugging troch gatten is lang, en de loft yn 'e gatten wreidet út.
14. Bubble
15. Koper folie warped
Uterlik skaaimerken: de koperen folie wurdt ôfskeard fan it printe boerd.
Harm: PCB is skansearre.
Reden: de lastiid is te lang en de temperatuer is te heech.
15. Koper folie warped
16. Strippe wurde
Uterlik skaaimerken: de solder gewrichten skilje ôf fan 'e koper folie (net koper folie en PCB).
Harm: Iepen circuit.
Reden: minne metalen coating op pad.
16. Strippe wurde
PCBFuture jout alle ynklusive PCB assembly tsjinsten, ynklusyf PCB manufacturing, komponint sourcing en PCB gearkomste.ÚsTurnkey PCB tsjinstelimineert jo needsaak om meardere leveransiers te behearjen oer meardere tiidframes, wat resulteart yn ferhege effisjinsje en kosteneffektiviteit.As in kwaliteitsoandreaune bedriuw reagearje wy folslein op 'e behoeften fan klanten, en kinne op 'e tiid en personaliseare tsjinsten leverje dy't grutte bedriuwen net kinne imitearje.Wy kinne jo helpe om de PCB-solderdefekten yn jo produkten te foarkommen.


Post tiid: Nov-06-2021