1. Snijen
Kontrolearje de spesifikaasje, model en cutting grutte fan it substraat board neffens de produkt ferwurking of cutting spesifikaasje tekeningen.De lingte- en breedterjochting, lingte en breedte diminsje en perpendicularity fan it substraat board binne binnen it berik spesifisearre yn 'e tekening.
2. Silk skerm proses printsjen
Kontrolearje earst oft it skermmesh, skermspanning en filmdikte foldogge oan de spesifisearre easken.
Dan, kontrolearje de yntegriteit fan de figuer, en der is gjin pinhole, notch of oerbleaune adhesive film.Kontrolearje mei de fotografyske orizjinele board, en de figuer posisjonearring grutte is konsekwint, en de line breedte, line spacing, ferbinen skiif grutte of karakter marks binne konsekwint.
3. Surface cleaning
De gemysk skjinmakkePCBoerflak sil frij wêze fan oksidaasje en fersmoarging, en sil droech wêze nei skjinmeitsjen.
4. Circuit printsjen
Kontrolearje de yntegriteit fan it circuit diagram, en der is gjin iepen circuit, pinhole, notch of koartsluting.Kontrolearje mei de fotografyske orizjinele board, de figuer posisjonearring grutte is konsekwint, de line breedte en line ôfstân binne konsekwint, en de flater is binnen de tastiene berik.
5. Etsen
Kontrolearje de yntegriteit fan it circuit diagram, en der is gjin iepen circuit, pinhole, notch of koartsluting.Kontrolearje mei it fotografyske orizjinele boerd, en d'r is gjin etsen (de line is te tin) of net genôch etsen (de line is te dik).
6. Resistance welding
Kontrolearje earst de yntegriteit fan soldeerresistgrafiken, en d'r ûntbrekke gjin prints, pinholes, notches, inket seepage, hingjende muorren en oerstallige inketflekken.It is yn oerienstimming mei de posisjonearring grutte fan de line figuer, en de flater is binnen de tastiene berik.
As twadde, kontrolearje de hurdensgraad fan solderresistinsje.De solder resist laach op it oerflak fan koper dirigint sil wurde hifke mei potlead, en de potlead hurdens sil wêze mear as 3H.
Tredde, kontrolearje de bonding krêft fan 'e solderresist.Plak en lûk de solder resist laach op 'e koperen gids oerflak mei adhesive tape.Der moat gjin peeling solder wjerstean op 'e tape.
7. Posityf en negatyf karakter marks
Kontrolearje de grafyske yntegriteit fan karaktermarken, en d'r ûntbrekke gjin printsjen, pinholes, notches of inking, hingjende muorren en oerstallige inketpunten.It is yn oerienstimming mei de posysjonearring grutte fan de line graphics, de flater is binnen de tastiene berik, en it karakter mark kin korrekt werkend.
Wy hawwe fertrouwen yn in foarsjen jo de bêste kombinaasje fanturn-key PCB assembly tsjinst, kwaliteit, priis en levertiid yn jo Lytse batch folume PCB gearkomste oarder en Mid batch Volume PCB assembly folchoarder.
As jo op syk binne nei in ideale fabrikant fan PCB-assemblage, stjoer dan jo BOM-bestannen en PCB-bestannen neisales@pcbfuture.com.Al jo bestannen binne heul fertroulik.Wy stjoere jo in krekte offerte mei levertiid yn 48 oeren.
Post tiid: Dec-01-2022